Historical

IPC 7711/7721C-DE-2017

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies (German Version)

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit integrierter Vorheizung benutzen. Alle Verfahren wurden allgemein aktualisiert. Viele Verfahren enthalten jetzt farbige Illustrationen. Über 300 Seiten. Erschienen im Januar 2017. Übersetzt im August 2017.

CONTENT PROVIDER
Association Connecting Electronics Industries [ipc]

Included in Packages
This standard is not included in any packages.
Document History
Amendments & Corrections
We have no amendments or corrections for this standard.